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TMK063CH070FPGF

TMK063CH070FPGF

참조 용

부품 번호 TMK063CH070FPGF
PNEDA 부품 번호 TMK063CH070FPGF
설명 CAP CER 7PF 25V C0H 0201
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 7,236
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 20 - 12월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMK063CH070FPGF 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMK063CH070FPGF
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
TMK063CH070FPGF, TMK063CH070FPGF 데이터 시트 (총 페이지: 26, 크기: 1,061.96 KB)
PDFTVS042CG100JC-FW 데이터 시트 표지
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TMK063CH070FPGF 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈M
커패시턴스7pF
공차±1pF
전압-정격25V
온도 계수C0H
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0201 (0603 Metric)
크기 / 치수0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.013" (0.33mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X7R Flex

커패시턴스

3.3µF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.083" (2.10mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812Y0250155MDR

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

1.5µF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto U2J Flex

커패시턴스

1500pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

0.15µF

공차

±20%

전압-정격

35V

온도 계수

JB

작동 온도

-25°C ~ 85°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

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