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TMK316AB7106KLHT

TMK316AB7106KLHT

참조 용

부품 번호 TMK316AB7106KLHT
PNEDA 부품 번호 TMK316AB7106KLHT
설명 CAP CER 10UF 25V X7R 1206
제조업체 Taiyo Yuden
단가
1 ---------- $0.3761
500 ---------- $0.3584
1,000 ---------- $0.3408
2,500 ---------- $0.3232
5,000 ---------- $0.3085
10,000 ---------- $0.2938
재고 있음 102,017
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 22 - 9월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMK316AB7106KLHT 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMK316AB7106KLHT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
TMK316AB7106KLHT, TMK316AB7106KLHT 데이터 시트 (총 페이지: 49, 크기: 959.57 KB)
PDFTMK325AB7106MMHPR 데이터 시트 표지
TMK325AB7106MMHPR 데이터 시트 페이지 2 TMK325AB7106MMHPR 데이터 시트 페이지 3 TMK325AB7106MMHPR 데이터 시트 페이지 4 TMK325AB7106MMHPR 데이터 시트 페이지 5 TMK325AB7106MMHPR 데이터 시트 페이지 6 TMK325AB7106MMHPR 데이터 시트 페이지 7 TMK325AB7106MMHPR 데이터 시트 페이지 8 TMK325AB7106MMHPR 데이터 시트 페이지 9 TMK325AB7106MMHPR 데이터 시트 페이지 10 TMK325AB7106MMHPR 데이터 시트 페이지 11

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  • TMK316AB7106KLHT Distributor

TMK316AB7106KLHT 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈M
커패시턴스10µF
공차±10%
전압-정격25V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.071" (1.80mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

5600pF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.230" (5.84mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

1.6pF

공차

±0.1pF

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

01005 (0402 Metric)

크기 / 치수

0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.009" (0.22mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206J0638P20BQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

8.2pF

공차

±0.1pF

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm U2J

커패시턴스

0.27µF

공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low Dissipation Factor, Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

6.8µF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

JB

작동 온도

-25°C ~ 85°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.069" (1.75mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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