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TMK316BJ225MLHT

TMK316BJ225MLHT

참조 용

부품 번호 TMK316BJ225MLHT
PNEDA 부품 번호 TMK316BJ225MLHT
설명 CAP CER 2.2UF 25V X5R 1206
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 6,552
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMK316BJ225MLHT 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMK316BJ225MLHT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
TMK316BJ225MLHT, TMK316BJ225MLHT 데이터 시트 (총 페이지: 49, 크기: 959.57 KB)
PDFTMK325AB7106MMHPR 데이터 시트 표지
TMK325AB7106MMHPR 데이터 시트 페이지 2 TMK325AB7106MMHPR 데이터 시트 페이지 3 TMK325AB7106MMHPR 데이터 시트 페이지 4 TMK325AB7106MMHPR 데이터 시트 페이지 5 TMK325AB7106MMHPR 데이터 시트 페이지 6 TMK325AB7106MMHPR 데이터 시트 페이지 7 TMK325AB7106MMHPR 데이터 시트 페이지 8 TMK325AB7106MMHPR 데이터 시트 페이지 9 TMK325AB7106MMHPR 데이터 시트 페이지 10 TMK325AB7106MMHPR 데이터 시트 페이지 11

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  • TMK316BJ225MLHT Distributor

TMK316BJ225MLHT 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈M
커패시턴스2.2µF
공차±20%
전압-정격25V
온도 계수X5R
작동 온도-55°C ~ 85°C
특징Ultra Low ESR
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, SMPS Filtering
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.071" (1.80mm)
리드 간격-
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Knowles Syfer

시리즈

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1200pF

공차

±10%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

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1808Y2500561FFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

560pF

공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

Military, MIL-PRF-55681, CDR31

커패시턴스

680pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

BP

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

R (0.01%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm C0G

커패시턴스

150pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C

커패시턴스

5100pF

공차

±1%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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