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TMK316F475ZG-T

TMK316F475ZG-T

참조 용

부품 번호 TMK316F475ZG-T
PNEDA 부품 번호 TMK316F475ZG-T
설명 CAP CER 4.7UF 25V Y5V 1206
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 2,718
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMK316F475ZG-T 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMK316F475ZG-T
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
TMK316F475ZG-T, TMK316F475ZG-T 데이터 시트 (총 페이지: 55, 크기: 766.52 KB)
PDFTMK105BJ103MV-F 데이터 시트 표지
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TMK316F475ZG-T 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈M
커패시턴스4.7µF
공차-20%, +80%
전압-정격25V
온도 계수Y5V (F)
작동 온도-30°C ~ 85°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.053" (1.35mm)
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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

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응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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Taiyo Yuden

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시리즈

M

커패시턴스

2.2µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

Ultra Low ESR

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, SMPS Filtering

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ HIFREQ

커패시턴스

56pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y5000123JFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.012µF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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