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TMPM4G8FDFG(DBB)

TMPM4G8FDFG(DBB)

참조 용

부품 번호 TMPM4G8FDFG(DBB)
PNEDA 부품 번호 TMPM4G8FDFG-DBB
설명 TXZ FAMILY MCU
제조업체 Toshiba Semiconductor and Storage
단가 견적 요청
재고 있음 8,046
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 15 - 6월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMPM4G8FDFG(DBB) 리소스

브랜드 Toshiba Semiconductor and Storage
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMPM4G8FDFG(DBB)
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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  • TMPM4G8FDFG(DBB) Distributor

TMPM4G8FDFG(DBB) 사양

제조업체Toshiba Semiconductor and Storage
시리즈-
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4F
코어 크기32-Bit
속도160MHz
연결CEC, EBI/EMI, I²C, IrDA, SIO, SPI, SMIF, UART/USART
주변기기DMA, LVD, POR, WDT
I / O 수122
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기32K x 8
RAM 크기128K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 24x12b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

MIPS32® M4K™

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-QFN (6x6)

DS4830AT+

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

MAXQ®

코어 프로세서

MAXQ20

코어 크기

16-Bit

속도

10MHz

연결

3-Wire, I²C, SPI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.97V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 18x13b; D/A 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

40-TQFN-EP (5x5)

F28M35E50B1RFPT

Texas Instruments

제조업체

시리즈

C2000™ C28x + ARM® Cortex® M3 Concerto™

코어 프로세서

C28x/ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

60MHz/60MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

64

프로그램 메모리 크기

512KB/512KB

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

72KB

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V, 3.3V

데이터 변환기

A/D 20x12b

오실레이터 유형

-

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

144-HTQFP (20x20)

PIC18LF23K22T-I/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18K

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 19x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

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Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

ARM7®

코어 크기

16/32-Bit

속도

48MHz

연결

CANbus, C2Slb, I²C, SCI, SPI

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

94

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 2.05V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

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