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TMS320F28064PNT

TMS320F28064PNT

참조 용

부품 번호 TMS320F28064PNT
PNEDA 부품 번호 TMS320F28064PNT
설명 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80LQFP
제조업체 Texas Instruments
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMS320F28064PNT 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMS320F28064PNT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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TMS320F28064PNT 사양

제조업체
시리즈C2000™ C28x Piccolo™
코어 프로세서C28x
코어 크기32-Bit
속도90MHz
연결CANbus, I²C, McBSP, SCI, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수40
프로그램 메모리 크기128KB (64K x 16)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기50K x 16
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 1.995V
데이터 변환기A/D 12x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스80-LQFP
공급자 장치 패키지80-LQFP (12x12)

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Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-R4

코어 크기

16/32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

45

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

16K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

C8051F803-GSR

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

C8051F80x

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

주변기기

Cap Sense, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOIC

EFM32GG990F512-BGA112

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

Giant Gecko

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

87

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LFBGA

공급자 장치 패키지

112-BGA (10x10)

PIC18F25K42-E/SP

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18K

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SDIP

R5F562T6EDFM#V1

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX600

코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

37

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LFQFP (10x10)

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