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TMS320F28376SZWTS

TMS320F28376SZWTS

참조 용

부품 번호 TMS320F28376SZWTS
PNEDA 부품 번호 TMS320F28376SZWTS
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 337FBGA
제조업체 Texas Instruments
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMS320F28376SZWTS 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMS320F28376SZWTS
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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TMS320F28376SZWTS 사양

제조업체
시리즈C2000™ C28x Delfino™
코어 프로세서C28x
코어 크기32-Bit Single-Core
속도200MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI, uPP, UART/USART, USB
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수169
프로그램 메모리 크기512KB (256K x 16)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기66K x 16
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.14V ~ 3.47V
데이터 변환기A/D 24x12b, 12x16b; D/A 3x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스337-LFBGA
공급자 장치 패키지337-NFBGA (16x16)

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제조업체

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

18MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LQFP (12x12)

ATSAMD21J18A-MF

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM D21J

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 20x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

PIC18F14K22-I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18K

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

16KB (8K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

20-QFN (4x4)

MB91F525FHDPMC-GSE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF523x

코어 프로세서

Coldfire V2

코어 크기

32-Bit

속도

150MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

97

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 1.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

196-LBGA

공급자 장치 패키지

196-MAPBGA (15x15)

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