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TMS5701115BPGEQQ1

TMS5701115BPGEQQ1

참조 용

부품 번호 TMS5701115BPGEQQ1
PNEDA 부품 번호 TMS5701115BPGEQQ1
설명 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
제조업체 Texas Instruments
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMS5701115BPGEQQ1 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMS5701115BPGEQQ1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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TMS5701115BPGEQQ1 사양

제조업체
시리즈Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R
코어 프로세서ARM® Cortex®-R4F
코어 크기16/32-Bit
속도160MHz
연결CANbus, EBI/EMI, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수58
프로그램 메모리 크기1MB (1M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기64K x 8
RAM 크기128K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.14V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 24x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0.9V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 15x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

24-QFN (4x4)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

12V1

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

DSPIC33EP32MC204T-I/MV

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

32KB (10.7K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-UQFN (6x6)

DSPIC33CK64MP505-E/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33CK

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

39

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 19x12b; D/A 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TQFP

공급자 장치 패키지

48-TQFP (7x7)

PIC16F1787-E/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PSMC, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 14x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

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