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TMS5703137DPGEQQ1

TMS5703137DPGEQQ1

참조 용

부품 번호 TMS5703137DPGEQQ1
PNEDA 부품 번호 TMS5703137DPGEQQ1
설명 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 144LQFP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMS5703137DPGEQQ1 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMS5703137DPGEQQ1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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TMS5703137DPGEQQ1 사양

제조업체
시리즈Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R
코어 프로세서ARM® Cortex®-R4F
코어 크기16/32-Bit
속도160MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수58
프로그램 메모리 크기3MB (3M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기64K x 8
RAM 크기256K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.14V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 24x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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Microchip Technology

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코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

EBI/EMI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-VQFN (7x7)

R5F10Y16ASP#X0

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G10

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

10-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

10-LSSOP (4.4x3.6)

CY90922NCSPMC-GS-258E1-ND

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90920

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, LINbus, UART/USART

주변기기

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

93

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

PIC16F1936-I/MV

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-UQFN (4x4)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

12V1

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

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