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TNETV1055IPWZDW

TNETV1055IPWZDW

참조 용

부품 번호 TNETV1055IPWZDW
PNEDA 부품 번호 TNETV1055IPWZDW
설명 IC DSP SOC
제조업체 Texas Instruments
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재고 있음 7,020
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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TNETV1055IPWZDW 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TNETV1055IPWZDW
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러DSP (디지털 신호 프로세서)

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TNETV1055IPWZDW 사양

제조업체
시리즈-
유형-
인터페이스-
시계 속도-
비 휘발성 메모리-
온칩 RAM-
전압-I / O-
전압-코어-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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시계 속도

500MHz

비 휘발성 메모리

ROM (64 kB)

온칩 RAM

240kB

전압-I / O

1.8V, 3.3V

전압-코어

1.05V, 1.20V

작동 온도

0°C ~ 90°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

376-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

376-BGA (23x23)

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시리즈

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유형

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인터페이스

EBI/EMI, Ethernet MAC, PCIe, I²C, SPI, SRIO, UART

시계 속도

1GHz

비 휘발성 메모리

ROM (128 kB)

온칩 RAM

5.125MB

전압-I / O

1.0V, 1.5V, 1.8V

전압-코어

1.00V

작동 온도

0°C ~ 85°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

시리즈

TMS320C647x

유형

Fixed Point

인터페이스

Ethernet MAC, I²C, McBSP

시계 속도

1GHz

비 휘발성 메모리

ROM (64 kB)

온칩 RAM

3.168MB

전압-I / O

1.1V, 1.8V

전압-코어

1.10V

작동 온도

0°C ~ 100°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

561-BFBGA, FCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

561-FCBGA (23x23)

66AK2H12BXAAW2

Texas Instruments

제조업체

시리즈

66AK2Hx KeyStone Multicore

유형

DSP+ARM®

인터페이스

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0

시계 속도

1.2GHz

비 휘발성 메모리

ROM (384 kB)

온칩 RAM

12.75MB

전압-I / O

0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

전압-코어

Variable

작동 온도

0°C ~ 85°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

TMS320DM310ZHK22

Texas Instruments

제조업체

시리즈

-

유형

-

인터페이스

-

시계 속도

-

비 휘발성 메모리

-

온칩 RAM

-

전압-I / O

-

전압-코어

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

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