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UMK063CG5R8BT-F

UMK063CG5R8BT-F

참조 용

부품 번호 UMK063CG5R8BT-F
PNEDA 부품 번호 UMK063CG5R8BT-F
설명 CAP CER 5.8PF 50V C0G/NP0 0201
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 7,956
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 20 - 9월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

UMK063CG5R8BT-F 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UMK063CG5R8BT-F
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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UMK063CG5R8BT-F 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈M
커패시턴스5.8pF
공차±0.1pF
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0201 (0603 Metric)
크기 / 치수0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.013" (0.33mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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Knowles Syfer

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Knowles Syfer

시리즈

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공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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제조업체

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시리즈

GQM

커패시턴스

4.9pF

공차

±0.25pF

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

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시리즈

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커패시턴스

2200pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

30pF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805J0500122FFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

1200pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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