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UP025SL2R7D-A-BZ

UP025SL2R7D-A-BZ

참조 용

부품 번호 UP025SL2R7D-A-BZ
PNEDA 부품 번호 UP025SL2R7D-A-BZ
설명 CAP CER 2.7PF 50V SL AXIAL
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 3,150
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

UP025SL2R7D-A-BZ 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UP025SL2R7D-A-BZ
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
UP025SL2R7D-A-BZ, UP025SL2R7D-A-BZ 데이터 시트 (총 페이지: 26, 크기: 940.5 KB)
PDFUP025SL2R7D-B-BZ 데이터 시트 표지
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UP025SL2R7D-A-BZ 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈-
커패시턴스2.7pF
공차±0.5pF
전압-정격50V
온도 계수SL
작동 온도-25°C ~ 85°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Axial
크기 / 치수0.079" Dia x 0.091" L (2.00mm x 2.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격-
리드 스타일-

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Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

43pF

공차

±5%

전압-정격

300V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

470pF

공차

±20%

전압-정격

630V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y1K00150GCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

15pF

공차

±2%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.165" (4.20mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y6K00120FCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

12pF

공차

±1%

전압-정격

6000V (6kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

6200pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.183" (4.66mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

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