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UP050CH560J-A-BZ

UP050CH560J-A-BZ

참조 용

부품 번호 UP050CH560J-A-BZ
PNEDA 부품 번호 UP050CH560J-A-BZ
설명 CAP CER 56PF 50V C0H AXIAL
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 7,938
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 7 - 11월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

UP050CH560J-A-BZ 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UP050CH560J-A-BZ
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
UP050CH560J-A-BZ, UP050CH560J-A-BZ 데이터 시트 (총 페이지: 26, 크기: 940.5 KB)
PDFUP025SL2R7D-B-BZ 데이터 시트 표지
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UP050CH560J-A-BZ 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈-
커패시턴스56pF
공차±5%
전압-정격50V
온도 계수C0H
작동 온도-25°C ~ 85°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Axial
크기 / 치수0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격-
리드 스타일-

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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-

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커패시턴스

20pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.132" L x 0.098" W (3.35mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.073" (1.85mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

750pF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.230" (5.84mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

2225J1000272GFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

2700pF

공차

±2%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

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