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UPD60510BF1-HN4-M1-A

UPD60510BF1-HN4-M1-A

참조 용

부품 번호 UPD60510BF1-HN4-M1-A
PNEDA 부품 번호 UPD60510BF1-HN4-M1-A
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 324BGA
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 2,862
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

UPD60510BF1-HN4-M1-A 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UPD60510BF1-HN4-M1-A
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
UPD60510BF1-HN4-M1-A, UPD60510BF1-HN4-M1-A 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 94.3 KB)
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UPD60510BF1-HN4-M1-A 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈R-IN32M3
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결CANbus, CSI, Ethernet, I²C, UART/USART
주변기기DMA, WDT
I / O 수96
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기512K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)0.9V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스324-BGA
공급자 장치 패키지324-BGA (19x19)

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프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

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코어 프로세서

S08

코어 크기

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주변기기

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I / O 수

39

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.9K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 9x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

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R5F101LCAFB#X0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

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코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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Renesas Electronics America

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코어 프로세서

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코어 크기

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연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

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프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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