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UPD60510BF1-HN4-M1-A

UPD60510BF1-HN4-M1-A

참조 용

부품 번호 UPD60510BF1-HN4-M1-A
PNEDA 부품 번호 UPD60510BF1-HN4-M1-A
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 324BGA
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 2,862
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

UPD60510BF1-HN4-M1-A 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UPD60510BF1-HN4-M1-A
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
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UPD60510BF1-HN4-M1-A 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈R-IN32M3
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결CANbus, CSI, Ethernet, I²C, UART/USART
주변기기DMA, WDT
I / O 수96
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기512K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)0.9V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스324-BGA
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128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x8/12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

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프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 크기

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연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

65

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

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