UPD703231GB(A)-503-8EU-A
참조 용
| 부품 번호 | UPD703231GB(A)-503-8EU-A |
| PNEDA 부품 번호 | UPD703231GB-A-503-8EU-A |
| 설명 | IC MCU SMD |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,748 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 13 - 3월 18 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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UPD703231GB(A)-503-8EU-A 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | UPD703231GB(A)-503-8EU-A |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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UPD703231GB(A)-503-8EU-A 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | V850ES/Fx2 |
| 코어 프로세서 | V850ES |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 20MHz |
| 연결 | CANbus, CSI, I²C, UART/USART |
| 주변기기 | LVD, PWM, WDT |
| I / O 수 | 51 |
| 프로그램 메모리 크기 | 128KB (128K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | Mask ROM |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 6K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 10x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 64-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 64-LFQFP (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16FX MB96650 코어 프로세서 F²MC-16FX 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 CANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 101 프로그램 메모리 크기 416KB (416K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 28K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 29x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 120-LQFP 공급자 장치 패키지 120-LQFP (16x16) |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XMC4000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART, USB 주변기기 DMA, I²S, LED, POR, PWM, WDT I / O 수 55 프로그램 메모리 크기 768KB (768K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 160K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 3.63V 데이터 변환기 A/D 24x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 PG-LQFP-100-11 |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RL78/G14 코어 프로세서 RL78 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 CSI, I²C, LINbus, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 34 프로그램 메모리 크기 192KB (192K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 8K x 8 RAM 크기 20K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 10x8/10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-WFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 48-HWQFN (7x7) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 S12 MagniV 코어 프로세서 S12Z 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 28 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 40V 데이터 변환기 A/D 10x10b; D/A 1x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 24F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT I / O 수 23 프로그램 메모리 크기 16KB (5.5K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 13x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SOIC |
