UPD703235GC(A)-331-8EA-A
참조 용
| 부품 번호 | UPD703235GC(A)-331-8EA-A |
| PNEDA 부품 번호 | UPD703235GC-A-331-8EA-A |
| 설명 | IC MCU SMD |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,832 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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UPD703235GC(A)-331-8EA-A 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | UPD703235GC(A)-331-8EA-A |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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UPD703235GC(A)-331-8EA-A 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | V850ES/Fx2 |
| 코어 프로세서 | V850ES |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 20MHz |
| 연결 | CANbus, CSI, UART/USART |
| 주변기기 | WDT |
| I / O 수 | 84 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | Mask ROM |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 12K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 16x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 100-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 100-LFQFP (14x14) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-8L MB89630 코어 프로세서 F²MC-8L 코어 크기 8-Bit 속도 10MHz 연결 EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 53 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 64-DIP (0.750", 19.05mm) 공급자 장치 패키지 64-SH-DIP |
제조업체 시리즈 SimpleLink™ 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4F 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 1-Wire, CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSSI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, QEI, WDT I / O 수 140 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 6K x 8 RAM 크기 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 3.63V 데이터 변환기 A/D 24x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 212-VFBGA 공급자 장치 패키지 212-NFBGA (10x10) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 60 MIPs 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 35 프로그램 메모리 크기 256KB (85.5K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 16 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 9x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 44-QFN (8x8) |
