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UPD70F3611M2GBA-GAH-E2-AX

UPD70F3611M2GBA-GAH-E2-AX

참조 용

부품 번호 UPD70F3611M2GBA-GAH-E2-AX
PNEDA 부품 번호 UPD70F3611M2GBA-GAH-E2-AX
설명 IC MCU
제조업체 Renesas Electronics America
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 19 - 3월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

UPD70F3611M2GBA-GAH-E2-AX 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UPD70F3611M2GBA-GAH-E2-AX
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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UPD70F3611M2GBA-GAH-E2-AX 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈-
코어 프로세서-
코어 크기-
속도-
연결-
주변기기-
I / O 수-
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형-
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)-
데이터 변환기-
오실레이터 유형-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90340

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

C167CSL40MCAKXQLA2

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

C16xx

코어 프로세서

C166

코어 크기

16-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

111

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

11K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-BQFP

공급자 장치 패키지

P-MQFP-144-8

ST72F324LJ6TAE

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

ST7

코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.85V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LQFP

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC17xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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