UPD70F3743GJ-GAE-AX
참조 용
| 부품 번호 | UPD70F3743GJ-GAE-AX |
| PNEDA 부품 번호 | UPD70F3743GJ-GAE-AX |
| 설명 | IC MCU 32BIT 384KB FLASH 144LQFP |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,264 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 16 - 4월 21 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
UPD70F3743GJ-GAE-AX 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
|
| Mfr. 부품 번호 | UPD70F3743GJ-GAE-AX |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
PNEDA는 고품질 전자 부품을 고객에게 빠르고 안정적으로 공급함으로써 업계 리더가되기 위해 노력하고 있습니다.
우리의 접근 방식은 고객에게 다음과 같은 세 가지 주요 이점을 입증하는 데 기반을두고 있습니다.
신속한 대응
저희 팀은 귀하의 요청에 신속하게 응답하고 귀하의 부품을 찾기 위해 즉시 작업을 시작합니다.
보장 된 품질
당사의 품질 관리 프로세스는 신뢰성과 성능을 보장하면서 위조품을 보호합니다.
글로벌 액세스
전 세계적으로 신뢰할 수있는 리소스 네트워크를 통해 필요한 특정 부품을 찾아 제공 할 수 있습니다.
Hot search vocabulary
- UPD70F3743GJ-GAE-AX Datasheet
- where to find UPD70F3743GJ-GAE-AX
- Renesas Electronics America
- Renesas Electronics America UPD70F3743GJ-GAE-AX
- UPD70F3743GJ-GAE-AX PDF Datasheet
- UPD70F3743GJ-GAE-AX Stock
- UPD70F3743GJ-GAE-AX Pinout
- Datasheet UPD70F3743GJ-GAE-AX
- UPD70F3743GJ-GAE-AX Supplier
- Renesas Electronics America Distributor
- UPD70F3743GJ-GAE-AX Price
- UPD70F3743GJ-GAE-AX Distributor
UPD70F3743GJ-GAE-AX 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | V850ES/Jx3 |
| 코어 프로세서 | V850ES |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 32MHz |
| 연결 | CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART |
| 주변기기 | DMA, LVD, PWM, WDT |
| I / O 수 | 128 |
| 프로그램 메모리 크기 | 384KB (384K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 32K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.85V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 16x10b; D/A 2x8b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 144-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | - |
관심을 가질만한 제품
|
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RH850/F1x 코어 프로세서 RH850G3K 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, PWM, WDT I / O 수 120 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 32K x 8 RAM 크기 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 24x10b, 24x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LFQFP (20x20) |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XMC1000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 27 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 40-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 PG-VQFN-40-13 |
제조업체 Zilog 시리즈 Encore!® XP® 코어 프로세서 eZ8 코어 크기 8-Bit 속도 5MHz 연결 IrDA, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT I / O 수 24 프로그램 메모리 크기 1KB (1K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 28-DIP (0.600", 15.24mm) 공급자 장치 패키지 28-PDIP |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 25 프로그램 메모리 크기 14KB (8K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 24x10b; D/A 1x5b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-UFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 28-UQFN (4x4) |
