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UPD70F3785GJ-GAE-AX

UPD70F3785GJ-GAE-AX

참조 용

부품 번호 UPD70F3785GJ-GAE-AX
PNEDA 부품 번호 UPD70F3785GJ-GAE-AX
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 5,580
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 3 - 10월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

UPD70F3785GJ-GAE-AX 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UPD70F3785GJ-GAE-AX
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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UPD70F3785GJ-GAE-AX 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈V850ES/Jx3-E
코어 프로세서V850ES
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, UART/USART, USB
주변기기DMA, LVD, PWM, WDT
I / O 수100
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기124K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.85V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 12x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지-

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프로그램 메모리 유형

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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코어 크기

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-

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-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

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연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

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53

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

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