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UPD70F3825GB-GAH-AX

UPD70F3825GB-GAH-AX

참조 용

부품 번호 UPD70F3825GB-GAH-AX
PNEDA 부품 번호 UPD70F3825GB-GAH-AX
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 5,436
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

UPD70F3825GB-GAH-AX 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UPD70F3825GB-GAH-AX
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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UPD70F3825GB-GAH-AX 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈V850ES/Jx3-H
코어 프로세서V850ES
코어 크기32-Bit
속도48MHz
연결CANbus, CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB
주변기기DMA, LVD, PWM, WDT
I / O 수45
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기24K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.85V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 10x10b; D/A 1x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지-

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프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

External

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

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-

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Renesas Electronics America

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85

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

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5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 18x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

R5F213J6TNNP#50

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

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프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

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