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UPD70F3826GB(R)-GAH-AX

UPD70F3826GB(R)-GAH-AX

참조 용

부품 번호 UPD70F3826GB(R)-GAH-AX
PNEDA 부품 번호 UPD70F3826GB-R-GAH-AX
설명 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 7,902
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

UPD70F3826GB(R)-GAH-AX 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UPD70F3826GB(R)-GAH-AX
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
UPD70F3826GB(R)-GAH-AX, UPD70F3826GB(R)-GAH-AX 데이터 시트 (총 페이지: 75, 크기: 794.7 KB)
PDFUPD70F3837GC(R)-UEU-AX 데이터 시트 표지
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UPD70F3826GB(R)-GAH-AX 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈V850ES/Jx3-E
코어 프로세서V850ES
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결CANbus, CSI, Ethernet, I²C, UART/USART, USB
주변기기DMA, LVD, PWM, WDT
I / O 수26
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.85V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 10x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지-

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Microchip Technology

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코어 크기

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속도

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연결

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주변기기

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I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

32KB (10.7K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

HC11

코어 크기

8-Bit

속도

2MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

12KB (12K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-BQFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (14x14)

AT87LV52-16AC

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

UART/USART

주변기기

-

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP Quick FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

MSP430F2101IDGV

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

Slope A/D

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TVSOP

DF36049HV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

H8/300H

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SCI

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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