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UPD78F1155AGC-GAD-AX

UPD78F1155AGC-GAD-AX

참조 용

부품 번호 UPD78F1155AGC-GAD-AX
PNEDA 부품 번호 UPD78F1155AGC-GAD-AX
설명 IC MCU 16BIT 192KB FLASH 80LQFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 3,168
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

UPD78F1155AGC-GAD-AX 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UPD78F1155AGC-GAD-AX
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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  • UPD78F1155AGC-GAD-AX Distributor

UPD78F1155AGC-GAD-AX 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈78K0R/Kx3
코어 프로세서78K/0R
코어 크기16-Bit
속도20MHz
연결3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수65
프로그램 메모리 크기192KB (192K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기10K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스80-LQFP
공급자 장치 패키지-

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코어 크기

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연결

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주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

64

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 21x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

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코어 프로세서

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코어 크기

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연결

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주변기기

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I / O 수

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프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

25MHz

연결

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

주변기기

Cap Sense, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

39

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b

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