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VJ0402D6R8CXCAP

VJ0402D6R8CXCAP

참조 용

부품 번호 VJ0402D6R8CXCAP
PNEDA 부품 번호 VJ0402D6R8CXCAP
설명 CAP CER 6.8PF 200V C0G/NP0 0402
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 4,104
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 29 - 1월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VJ0402D6R8CXCAP 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VJ0402D6R8CXCAP
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
VJ0402D6R8CXCAP, VJ0402D6R8CXCAP 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 142.11 KB)
PDFVJ0805D101JXCAR 데이터 시트 표지
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VJ0402D6R8CXCAP 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈VJ HIFREQ
커패시턴스6.8pF
공차±0.25pF
전압-정격200V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.024" (0.61mm)
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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

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특징

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장착 유형

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커패시턴스

1000pF

공차

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전압-정격

100V

온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y0500220JCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

22pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm C0G

커패시턴스

3300pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y5000200FQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

20pF

공차

±1%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

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리드 스타일

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