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VJ0402Y222MXQPW1BC

VJ0402Y222MXQPW1BC

참조 용

부품 번호 VJ0402Y222MXQPW1BC
PNEDA 부품 번호 VJ0402Y222MXQPW1BC
설명 CAP CER 2200PF 10V X7R 0402
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 8,010
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VJ0402Y222MXQPW1BC 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VJ0402Y222MXQPW1BC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
VJ0402Y222MXQPW1BC, VJ0402Y222MXQPW1BC 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 162.27 KB)
PDFVJ0603G475KXJCW1BC 데이터 시트 표지
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VJ0402Y222MXQPW1BC 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈VJ
커패시턴스2200pF
공차±20%
전압-정격10V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.024" (0.61mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.33µF

공차

±5%

전압-정격

63V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto X7R

커패시턴스

0.47µF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.071" (1.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y0160820JCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

82pF

공차

±5%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.165" (4.20mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

FA

커패시턴스

2700pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.217" (5.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

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