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VJ0603Q101GXBAP

VJ0603Q101GXBAP

참조 용

부품 번호 VJ0603Q101GXBAP
PNEDA 부품 번호 VJ0603Q101GXBAP
설명 CAP CER 100PF 100V C0G/NP0 0603
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 2,682
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VJ0603Q101GXBAP 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VJ0603Q101GXBAP
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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  • VJ0603Q101GXBAP Distributor

VJ0603Q101GXBAP 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈VJ High Q
커패시턴스100pF
공차±2%
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징High Q, Low Loss
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.036" (0.92mm)
리드 간격-
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전압-정격

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온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm C0G

커패시턴스

6800pF

공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.055" (1.40mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

AxiMax 400 Comm C0G

커패시턴스

160pF

공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.095" Dia x 0.170" L (2.41mm x 4.32mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y2000680GFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

68pF

공차

±2%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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