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VJ0603Y154JXQPW1BC

VJ0603Y154JXQPW1BC

참조 용

부품 번호 VJ0603Y154JXQPW1BC
PNEDA 부품 번호 VJ0603Y154JXQPW1BC
설명 CAP CER 0.15UF 10V X7R 0603
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 4,104
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 21 - 9월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VJ0603Y154JXQPW1BC 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VJ0603Y154JXQPW1BC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
VJ0603Y154JXQPW1BC, VJ0603Y154JXQPW1BC 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 162.27 KB)
PDFVJ0603G475KXJCW1BC 데이터 시트 표지
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VJ0603Y154JXQPW1BC 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈VJ
커패시턴스0.15µF
공차±5%
전압-정격10V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.034" (0.87mm)
리드 간격-
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온도 계수

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작동 온도

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특징

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평점

AEC-Q200

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

1200V (1.2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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시리즈

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커패시턴스

33pF

공차

±1%

전압-정격

6000V (6kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

1.1pF

공차

±0.1pF

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

220pF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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