VJ0805D1R5BXAAP
참조 용
| 부품 번호 | VJ0805D1R5BXAAP |
| PNEDA 부품 번호 | VJ0805D1R5BXAAP |
| 설명 | CAP CER 1.5PF 50V NP0 0805 |
| 제조업체 | Vishay Vitramon |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,426 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 9월 25 - 9월 30 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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VJ0805D1R5BXAAP 리소스
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VJ0805D1R5BXAAP 사양
| 제조업체 | Vishay Vitramon |
| 시리즈 | VJ HIFREQ |
| 커패시턴스 | 1.5pF |
| 공차 | ±0.1pF |
| 전압-정격 | 50V |
| 온도 계수 | C0G, NP0 |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 특징 | High Q, Low Loss |
| 평점 | - |
| 응용 프로그램 | RF, Microwave, High Frequency |
| 실패율 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount, MLCC |
| 패키지 / 케이스 | 0805 (2012 Metric) |
| 크기 / 치수 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| 높이-착석 (최대) | - |
| 두께 (최대) | 0.057" (1.45mm) |
| 리드 간격 | - |
| 리드 스타일 | - |
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제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 130pF 공차 ±1% 전압-정격 250V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) 높이-착석 (최대) 0.300" (7.62mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 Knowles Syfer 시리즈 FlexiCap™ 커패시턴스 4.7µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 온도 계수 X7R (2R1) 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1825 (4564 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.098" (2.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
