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VJ0805D1R8CLAAP

VJ0805D1R8CLAAP

참조 용

부품 번호 VJ0805D1R8CLAAP
PNEDA 부품 번호 VJ0805D1R8CLAAP
설명 CAP CER 1.8PF 50V NP0 0805
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 2,520
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 19 - 2월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VJ0805D1R8CLAAP 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VJ0805D1R8CLAAP
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
VJ0805D1R8CLAAP, VJ0805D1R8CLAAP 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 142.11 KB)
PDFVJ0805D101JXCAR 데이터 시트 표지
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VJ0805D1R8CLAAP 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈VJ HIFREQ
커패시턴스1.8pF
공차±0.25pF
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

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응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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공차

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전압-정격

4000V (4kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

0.3pF

공차

±0.5pF

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.070" (1.78mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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VJ1812A910KBBAT4X

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

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커패시턴스

91pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.183" L x 0.126" W (4.65mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.086" (2.18mm)

리드 간격

-

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온도 계수

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특징

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평점

-

응용 프로그램

-

실패율

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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