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VJ0805D1R9CXCAP

VJ0805D1R9CXCAP

참조 용

부품 번호 VJ0805D1R9CXCAP
PNEDA 부품 번호 VJ0805D1R9CXCAP
설명 CAP CER 1.9PF 200V NP0 0805
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 6,786
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 21 - 11월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VJ0805D1R9CXCAP 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VJ0805D1R9CXCAP
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
VJ0805D1R9CXCAP, VJ0805D1R9CXCAP 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 142.11 KB)
PDFVJ0805D101JXCAR 데이터 시트 표지
VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 2 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 3 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 4 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 5 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 6 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 7 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 8 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 9 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 10 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 11

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VJ0805D1R9CXCAP 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈VJ HIFREQ
커패시턴스1.9pF
공차±0.25pF
전압-정격200V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
리드 간격-
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Knowles Syfer

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공차

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전압-정격

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온도 계수

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특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

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커패시턴스

2200pF

공차

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전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.100" Dia x 0.170" L (2.54mm x 4.32mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

CL21F104MBCNNND

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

CL

커패시턴스

0.1µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

Y5V (F)

작동 온도

-30°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812J1000153JDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.015µF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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0805J2000182KDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

1800pF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

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