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VJ0805D200MLXAP

VJ0805D200MLXAP

참조 용

부품 번호 VJ0805D200MLXAP
PNEDA 부품 번호 VJ0805D200MLXAP
설명 CAP CER 20PF 25V NP0 0805
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 2,250
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VJ0805D200MLXAP 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VJ0805D200MLXAP
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
VJ0805D200MLXAP, VJ0805D200MLXAP 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 142.11 KB)
PDFVJ0805D101JXCAR 데이터 시트 표지
VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 2 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 3 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 4 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 5 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 6 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 7 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 8 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 9 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 10 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 11

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  • VJ0805D200MLXAP Distributor

VJ0805D200MLXAP 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈VJ HIFREQ
커패시턴스20pF
공차±20%
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

0.015µF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

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제조업체

KEMET

시리즈

C900AC SFTY X1-440 Y2-300

커패시턴스

4pF

공차

±0.25pF

전압-정격

440VAC

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.276" Dia (7.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

750pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

TDK

시리즈

CGA

커패시턴스

0.015µF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

EMJ212CB7475MGHT

Taiyo Yuden

제조업체

Taiyo Yuden

시리즈

M

커패시턴스

4.7µF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.059" (1.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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