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VJ0805D270MLBAP

VJ0805D270MLBAP

참조 용

부품 번호 VJ0805D270MLBAP
PNEDA 부품 번호 VJ0805D270MLBAP
설명 CAP CER 27PF 100V NP0 0805
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 5,310
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 21 - 2월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VJ0805D270MLBAP 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VJ0805D270MLBAP
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
VJ0805D270MLBAP, VJ0805D270MLBAP 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 142.11 KB)
PDFVJ0805D101JXCAR 데이터 시트 표지
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VJ0805D270MLBAP 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈VJ HIFREQ
커패시턴스27pF
공차±20%
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
리드 간격-
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온도 계수

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

100pF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

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Vishay BC Components

시리즈

S

커패시턴스

0.015µF

공차

±20%

전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-30°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.591" Dia (15.00mm)

높이-착석 (최대)

0.780" (19.80mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Straight

VJ0805Y271KXJPW1BC

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

270pF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

KHC500E475Z55R0T00

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시리즈

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커패시턴스

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공차

-20%, +80%

전압-정격

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온도 계수

Y5U (E)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

-

크기 / 치수

-

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

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