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VJ0805D2R4CXBAP

VJ0805D2R4CXBAP

참조 용

부품 번호 VJ0805D2R4CXBAP
PNEDA 부품 번호 VJ0805D2R4CXBAP
설명 CAP CER 2.4PF 100V NP0 0805
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 7,326
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VJ0805D2R4CXBAP 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VJ0805D2R4CXBAP
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
VJ0805D2R4CXBAP, VJ0805D2R4CXBAP 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 142.11 KB)
PDFVJ0805D101JXCAR 데이터 시트 표지
VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 2 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 3 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 4 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 5 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 6 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 7 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 8 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 9 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 10 VJ0805D101JXCAR 데이터 시트 페이지 11

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  • VJ0805D2R4CXBAP Distributor

VJ0805D2R4CXBAP 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈VJ HIFREQ
커패시턴스2.4pF
공차±0.25pF
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
리드 간격-
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전압-정격

100V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

01005 (0402 Metric)

크기 / 치수

0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.009" (0.22mm)

리드 간격

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Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

18pF

공차

±2%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y2K00182KXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1800pF

공차

±10%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

FK

커패시턴스

10µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm)

높이-착석 (최대)

0.276" (7.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

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