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VJ0805Y103MXBMC

VJ0805Y103MXBMC

참조 용

부품 번호 VJ0805Y103MXBMC
PNEDA 부품 번호 VJ0805Y103MXBMC
설명 CAP CER 10000PF 100V X7R 0805
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 3,996
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 12 - 11월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VJ0805Y103MXBMC 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VJ0805Y103MXBMC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
VJ0805Y103MXBMC, VJ0805Y103MXBMC 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 162.24 KB)
PDFVJ0805Y823MXXMP 데이터 시트 표지
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VJ0805Y103MXBMC 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈VJ
커패시턴스10000pF
공차±20%
전압-정격100V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

0.012µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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1206J1004P70BAR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

4.7pF

공차

±0.1pF

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805J0500391MDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

390pF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y0100473KCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.047µF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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