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VJ0805Y822KXBMP

VJ0805Y822KXBMP

참조 용

부품 번호 VJ0805Y822KXBMP
PNEDA 부품 번호 VJ0805Y822KXBMP
설명 CAP CER 8200PF 100V X7R 0805
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 3,492
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 22 - 3월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VJ0805Y822KXBMP 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VJ0805Y822KXBMP
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
VJ0805Y822KXBMP, VJ0805Y822KXBMP 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 162.24 KB)
PDFVJ0805Y823MXXMP 데이터 시트 표지
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VJ0805Y822KXBMP 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈VJ
커패시턴스8200pF
공차±10%
전압-정격100V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
리드 간격-
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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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시리즈

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

-

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

4700pF

공차

±2%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X7R HV

커패시턴스

4700pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.071" (1.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603Y0160680KCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

68pF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

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