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VJ1111D2R7BXLMT

VJ1111D2R7BXLMT

참조 용

부품 번호 VJ1111D2R7BXLMT
PNEDA 부품 번호 VJ1111D2R7BXLMT
설명 CAP CER 2.7PF 630V C0G/NP0 1111
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 6,894
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 27 - 1월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VJ1111D2R7BXLMT 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VJ1111D2R7BXLMT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
VJ1111D2R7BXLMT, VJ1111D2R7BXLMT 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 174.95 KB)
PDFVJ1111D0R2VXRAJ 데이터 시트 표지
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VJ1111D2R7BXLMT 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈VJ QUAD HIFREQ
커패시턴스2.7pF
공차±0.1pF
전압-정격630V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1111 (2828 Metric)
크기 / 치수0.117" L x 0.110" W (2.98mm x 2.79mm)
높이-착석 (최대)-
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전압-정격

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온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

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장착 유형

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

47pF

공차

±10%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225J1K00333MXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

0.033µF

공차

±20%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y0160822MDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

8200pF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

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