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VJ1206Y123MXQCW1BC

VJ1206Y123MXQCW1BC

참조 용

부품 번호 VJ1206Y123MXQCW1BC
PNEDA 부품 번호 VJ1206Y123MXQCW1BC
설명 CAP CER 0.012UF 10V X7R 1206
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 7,704
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 15 - 4월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VJ1206Y123MXQCW1BC 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VJ1206Y123MXQCW1BC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
VJ1206Y123MXQCW1BC, VJ1206Y123MXQCW1BC 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 162.27 KB)
PDFVJ0603G475KXJCW1BC 데이터 시트 표지
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  • VJ1206Y123MXQCW1BC Distributor

VJ1206Y123MXQCW1BC 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈VJ
커패시턴스0.012µF
공차±20%
전압-정격10V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.90mm)
리드 간격-
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온도 계수

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작동 온도

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특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

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응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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전압-정격

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작동 온도

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특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.12µF

공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

GRM

커패시턴스

1.5µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.049" (1.25mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

15pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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리드 스타일

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