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VJ1206Y153MXAMC

VJ1206Y153MXAMC

참조 용

부품 번호 VJ1206Y153MXAMC
PNEDA 부품 번호 VJ1206Y153MXAMC
설명 CAP CER 0.015UF 50V X7R 1206
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 2,970
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 23 - 9월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VJ1206Y153MXAMC 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VJ1206Y153MXAMC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
VJ1206Y153MXAMC, VJ1206Y153MXAMC 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 162.24 KB)
PDFVJ0805Y823MXXMP 데이터 시트 표지
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VJ1206Y153MXAMC 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈VJ
커패시턴스0.015µF
공차±20%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.067" (1.70mm)
리드 간격-
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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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온도 계수

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작동 온도

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특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

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KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

30pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ0805D5R1CXBAJ

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

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커패시턴스

5.1pF

공차

±0.25pF

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

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커패시턴스

1000pF

공차

±5%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

S (0.001%)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

2-DIP

크기 / 치수

0.260" L x 0.092" W (6.60mm x 2.34mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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