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VJ1825A153JBBAT4X

VJ1825A153JBBAT4X

참조 용

부품 번호 VJ1825A153JBBAT4X
PNEDA 부품 번호 VJ1825A153JBBAT4X
설명 CAP CER 0.015UF 100V NP0 1825
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 3,636
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 3 - 10월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VJ1825A153JBBAT4X 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VJ1825A153JBBAT4X
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
VJ1825A153JBBAT4X, VJ1825A153JBBAT4X 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 204.51 KB)
PDFVJ1812A120FXHAT4X 데이터 시트 표지
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VJ1825A153JBBAT4X 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈VJ OMD
커패시턴스0.015µF
공차±5%
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Voltage
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1825 (4564 Metric)
크기 / 치수0.183" L x 0.252" W (4.65mm x 6.40mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.086" (2.18mm)
리드 간격-
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Vishay Vitramon

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

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전압-정격

100V

온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

27pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808J2000151JXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

150pF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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ESD SMD Comm X7R

커패시턴스

1000pF

공차

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전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

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