VJ2225Y823KBLAT4X
참조 용
| 부품 번호 | VJ2225Y823KBLAT4X |
| PNEDA 부품 번호 | VJ2225Y823KBLAT4X |
| 설명 | CAP CER 0.082UF 630V X7R 2225 |
| 제조업체 | Vishay Vitramon |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,444 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 25 - 12월 30 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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VJ2225Y823KBLAT4X 리소스
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VJ2225Y823KBLAT4X 사양
| 제조업체 | Vishay Vitramon |
| 시리즈 | VJ OMD |
| 커패시턴스 | 0.082µF |
| 공차 | ±10% |
| 전압-정격 | 630V |
| 온도 계수 | X7R |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 특징 | Soft Termination, High Voltage |
| 평점 | - |
| 응용 프로그램 | Boardflex Sensitive |
| 실패율 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount, MLCC |
| 패키지 / 케이스 | 2225 (5763 Metric) |
| 크기 / 치수 | 0.226" L x 0.250" W (5.74mm x 6.35mm) |
| 높이-착석 (최대) | - |
| 두께 (최대) | 0.086" (2.18mm) |
| 리드 간격 | - |
| 리드 스타일 | - |
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제조업체 Knowles Syfer 시리즈 FlexiCap™ 커패시턴스 0.056µF 공차 ±20% 전압-정격 630V 온도 계수 X7R (2R1) 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.098" (2.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
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제조업체 Knowles Syfer 시리즈 FlexiCap™ 커패시턴스 8.2pF 공차 ±0.5pF 전압-정격 200V 온도 계수 C0G, NP0 (1B) 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1210 (3225 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.079" (2.00mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 FA 커패시턴스 15µF 공차 ±20% 전압-정격 25V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) 높이-착석 (최대) 0.335" (8.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
