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VKP222MCQEJ0KR

VKP222MCQEJ0KR

참조 용

부품 번호 VKP222MCQEJ0KR
PNEDA 부품 번호 VKP222MCQEJ0KR
설명 CAP CER 2200PF 760VAC Y5U RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 4,410
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 22 - 2월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VKP222MCQEJ0KR 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VKP222MCQEJ0KR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
VKP222MCQEJ0KR, VKP222MCQEJ0KR 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 146.69 KB)
PDFVKP472KCQERUKR 데이터 시트 표지
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  • VKP222MCQEJ0KR Distributor

VKP222MCQEJ0KR 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈VKP
커패시턴스2200pF
공차±20%
전압-정격760VAC
온도 계수Y5U (E)
작동 온도-40°C ~ 125°C
특징-
평점X1, Y1
응용 프로그램Safety
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.472" Dia (12.00mm)
높이-착석 (최대)0.591" (15.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.492" (12.50mm)
리드 스타일Straight

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커패시턴스

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공차

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온도 계수

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작동 온도

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특징

Low ESL (Multi-Terminal)

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

3.9pF

공차

±0.25pF

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ1825A102JBGAT4X

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

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커패시턴스

1000pF

공차

±5%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.183" L x 0.252" W (4.65mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.086" (2.18mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603J0160823KDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.082µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm U2J Flex

커패시턴스

8200pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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