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VLF3010ST-4R7MR75

VLF3010ST-4R7MR75

참조 용

부품 번호 VLF3010ST-4R7MR75
PNEDA 부품 번호 VLF3010ST-4R7MR75
설명 FIXED IND 4.7UH 750MA 180 MOHM
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 21,822
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VLF3010ST-4R7MR75 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VLF3010ST-4R7MR75
분류수동 구성 요소인덕터, 코일, 초크고정 인덕터
데이터 시트
VLF3010ST-4R7MR75, VLF3010ST-4R7MR75 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 41.82 KB)
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VLF3010ST-4R7MR75 사양

제조업체TDK
시리즈VLF
유형Wirewound
재료-코어Ferrite
인덕턴스4.7µH
공차±20%
현재 등급750mA
전류-포화-
방패Shielded
DC 저항 (DCR)180 mOhm Max
Q @ Freq-
주파수-자기 공명-
평점-
작동 온도-40°C ~ 105°C
인덕턴스 주파수-테스트1MHz
특징-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Nonstandard
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.118" L x 0.110" W (3.00mm x 2.80mm)
높이-착석 (최대)0.039" (1.00mm)

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유형

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재료-코어

-

인덕턴스

150µH

공차

±20%

현재 등급

250mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

2 Ohm Max

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

6MHz

평점

-

작동 온도

-25°C ~ 105°C

인덕턴스 주파수-테스트

100kHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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유형

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재료-코어

-

인덕턴스

7.9µH

공차

±20%

현재 등급

6.8A

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

14.94 mOhm

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

-

작동 온도

-40°C ~ 130°C

인덕턴스 주파수-테스트

-

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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시리즈

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유형

Wirewound

재료-코어

-

인덕턴스

10µH

공차

±20%

현재 등급

540mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

133 mOhm

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

23MHz

평점

-

작동 온도

-40°C ~ 105°C

인덕턴스 주파수-테스트

100kHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

공급자 장치 패키지

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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SRP1040-1R7M

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Bourns

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재료-코어

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인덕턴스

1.7µH

공차

±20%

현재 등급

15A

전류-포화

18A

방패

Shielded

DC 저항 (DCR)

7.5 mOhm Max

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 150°C

인덕턴스 주파수-테스트

100kHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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제조업체

API Delevan

시리즈

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유형

Toroidal

재료-코어

Iron

인덕턴스

56µH

공차

±1%

현재 등급

185mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

5.6 Ohm Max

Q @ Freq

80 @ 2.5MHz

주파수-자기 공명

12MHz

평점

-

작동 온도

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인덕턴스 주파수-테스트

2.5MHz

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-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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-

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