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VSSR1601202GUF

VSSR1601202GUF

참조 용

부품 번호 VSSR1601202GUF
PNEDA 부품 번호 VSSR1601202GUF
설명 RES ARRAY 15 RES 2K OHM 16SSOP
제조업체 Vishay Thin Film
단가 견적 요청
재고 있음 7,596
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 6 - 3월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VSSR1601202GUF 리소스

브랜드 Vishay Thin Film
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VSSR1601202GUF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
VSSR1601202GUF, VSSR1601202GUF 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 105.63 KB)
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  • VSSR1601202GUF Distributor

VSSR1601202GUF 사양

제조업체Vishay Thin Film
시리즈VSSR
회로 유형Bussed
저항 (옴)2k
공차±2%
저항기 수15
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수16
요소 당 전력100mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지16-SSOP
크기 / 치수0.193" L x 0.154" W (4.90mm x 3.91mm)
높이-착석 (최대)0.069" (1.76mm)

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2

저항 매칭 비율

±0.005%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

400mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 3 Leads

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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저항 (옴)

150k

공차

±2%

저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

9

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-SIP

공급자 장치 패키지

9-SIP

크기 / 치수

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회로 유형

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저항 (옴)

220k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

크기 / 치수

0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm)

높이-착석 (최대)

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회로 유형

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저항 (옴)

3.3k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

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회로 유형

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저항 (옴)

100

공차

±1%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

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