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VSSR1603101JUF

VSSR1603101JUF

참조 용

부품 번호 VSSR1603101JUF
PNEDA 부품 번호 VSSR1603101JUF
설명 RES ARRAY 8 RES 100 OHM 16SSOP
제조업체 Vishay Thin Film
단가
1 ---------- $12.2120
100 ---------- $11.6395
250 ---------- $11.0671
500 ---------- $10.4947
750 ---------- $10.0176
1,000 ---------- $9.5406
재고 있음 3,265
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VSSR1603101JUF 리소스

브랜드 Vishay Thin Film
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VSSR1603101JUF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
VSSR1603101JUF, VSSR1603101JUF 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 105.63 KB)
PDFVSSR2403470JUF 데이터 시트 표지
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  • VSSR1603101JUF Price
  • VSSR1603101JUF Distributor

VSSR1603101JUF 사양

제조업체Vishay Thin Film
시리즈VSSR
회로 유형Isolated
저항 (옴)100
공차±5%
저항기 수8
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수16
요소 당 전력100mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지16-SSOP
크기 / 치수0.193" L x 0.154" W (4.90mm x 3.91mm)
높이-착석 (최대)0.069" (1.76mm)

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Vishay Thin Film

제조업체

Vishay Thin Film

시리즈

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회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

1k, 4k

공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±2 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

공급자 장치 패키지

SOT-23

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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4816P-T01-271

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4800P

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

270

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

560

공차

±2%

저항기 수

11

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

12

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

12-SIP

공급자 장치 패키지

12-SIP

크기 / 치수

1.198" L x 0.098" W (30.43mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

82k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

9

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-SIP

공급자 장치 패키지

9-SIP

크기 / 치수

0.898" L x 0.098" W (22.81mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

RP104PJ912CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RP

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

9.1k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

0804

크기 / 치수

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