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VSSR2001102GUF

VSSR2001102GUF

참조 용

부품 번호 VSSR2001102GUF
PNEDA 부품 번호 VSSR2001102GUF
설명 RES ARRAY 19 RES 1K OHM 20SSOP
제조업체 Vishay Thin Film
단가 견적 요청
재고 있음 3,598
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VSSR2001102GUF 리소스

브랜드 Vishay Thin Film
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VSSR2001102GUF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
VSSR2001102GUF, VSSR2001102GUF 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 105.63 KB)
PDFVSSR2403470JUF 데이터 시트 표지
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  • VSSR2001102GUF Distributor

VSSR2001102GUF 사양

제조업체Vishay Thin Film
시리즈VSSR
회로 유형Bussed
저항 (옴)1k
공차±2%
저항기 수19
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수20
요소 당 전력100mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지20-SSOP
크기 / 치수0.341" L x 0.154" W (8.66mm x 3.91mm)
높이-착석 (최대)0.069" (1.76mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

6.8k

공차

±2%

저항기 수

3

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

4

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

4-SIP

공급자 장치 패키지

4-SIP

크기 / 치수

0.390" L x 0.098" W (9.91mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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Bourns

시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

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공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

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저항 비율 드리프트

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요소 당 전력

300mW

온도 계수

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응용 프로그램

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장착 유형

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크기 / 치수

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