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VY1330K31Y5SQ6UV0

VY1330K31Y5SQ6UV0

참조 용

부품 번호 VY1330K31Y5SQ6UV0
PNEDA 부품 번호 VY1330K31Y5SQ6UV0
설명 CAP CER 33PF 760VAC Y5S RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 5,724
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 16 - 2월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VY1330K31Y5SQ6UV0 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VY1330K31Y5SQ6UV0
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
VY1330K31Y5SQ6UV0, VY1330K31Y5SQ6UV0 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 185.28 KB)
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VY1330K31Y5SQ6UV0 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈VY1
커패시턴스33pF
공차±10%
전압-정격760VAC
온도 계수Y5S
작동 온도-40°C ~ 125°C
특징-
평점X1, Y1
응용 프로그램Safety
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.315" Dia (8.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격0.394" (10.00mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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온도 계수

Y5V (F)

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특징

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평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

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높이-착석 (최대)

-

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-

리드 간격

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리드 스타일

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시리즈

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커패시턴스

150pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm Z5U

커패시턴스

0.033µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

Z5U

작동 온도

10°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.260" (6.60mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

1812J2500822JXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

8200pF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y5000562JXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

5600pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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