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VY2392M39Y5VS6TV7

VY2392M39Y5VS6TV7

참조 용

부품 번호 VY2392M39Y5VS6TV7
PNEDA 부품 번호 VY2392M39Y5VS6TV7
설명 CAP CER 3900PF 300VAC Y5V RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 2,052
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 17 - 4월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VY2392M39Y5VS6TV7 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VY2392M39Y5VS6TV7
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
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VY2392M39Y5VS6TV7 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈VY2
커패시턴스3900pF
공차±20%
전압-정격300VAC
온도 계수Y5V (F)
작동 온도-40°C ~ 125°C
특징-
평점X1, Y2
응용 프로그램Safety
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.394" Dia (10.00mm)
높이-착석 (최대)0.551" (14.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.295" (7.50mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

High Reliability

실패율

R (0.01%)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

0805J5000151JFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

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커패시턴스

150pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

FK

커패시턴스

3300pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.217" (5.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm Z5U

커패시턴스

0.47µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

Z5U

작동 온도

10°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.260" (6.60mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

0805J2001P80DFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

1.8pF

공차

±0.5pF

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

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