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WKP152MCPQG0KR

WKP152MCPQG0KR

참조 용

부품 번호 WKP152MCPQG0KR
PNEDA 부품 번호 WKP152MCPQG0KR
설명 CAP CER 1500PF 760VAC Y5U RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 8,280
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 21 - 11월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

WKP152MCPQG0KR 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호WKP152MCPQG0KR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
WKP152MCPQG0KR, WKP152MCPQG0KR 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 149.21 KB)
PDFWKP472KCPEJ0KR 데이터 시트 표지
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  • WKP152MCPQG0KR Distributor

WKP152MCPQG0KR 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈WKP
커패시턴스1500pF
공차±20%
전압-정격760VAC
온도 계수Y5U (E)
작동 온도-40°C ~ 125°C
특징-
평점X1, Y1
응용 프로그램Safety
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.472" Dia (12.00mm)
높이-착석 (최대)0.591" (15.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.492" (12.50mm)
리드 스타일Straight

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y0160121KFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

120pF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y0500222KCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

2200pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y0160822FFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

8200pF

공차

±1%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

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커패시턴스

4.7pF

공차

±0.25pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.013" (0.33mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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