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WP3161F5NFEI-320B1

WP3161F5NFEI-320B1

참조 용

부품 번호 WP3161F5NFEI-320B1
PNEDA 부품 번호 WP3161F5NFEI-320B1
설명 WP3 SL 161F5 320MHZ,LF BALLS,PBF
제조업체 Microsemi
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WP3161F5NFEI-320B1 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호WP3161F5NFEI-320B1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별

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WP3161F5NFEI-320B1 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈-
응용 프로그램Network Processor
코어 프로세서MIPS32® 34Kc™
프로그램 메모리 유형SRAM
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기-
인터페이스I²C, RMII, UART
I / O 수-
전압-공급-
작동 온도-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스896-BGA, FCBGA
공급자 장치 패키지896-FCBGA (31x31)

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인터페이스

LCD, OLED, SD/SDHC, SPI, TFT, UART

I / O 수

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전압-공급

3V ~ 3.6V

작동 온도

-40°C ~ 80°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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응용 프로그램

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

프로그램 메모리 유형

ROM (32kB)

컨트롤러 시리즈

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RAM 크기

16K x 8

인터페이스

GPIO, I²C

I / O 수

10

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

88-TFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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응용 프로그램

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코어 프로세서

HC08

프로그램 메모리 유형

FLASH (16KB)

컨트롤러 시리즈

908E

RAM 크기

512 x 8

인터페이스

SCI, SPI

I / O 수

12

전압-공급

9V ~ 16V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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컨트롤러 시리즈

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RAM 크기

-

인터페이스

GPIO, Host Interface, I²C, PCI, USB, XIO

I / O 수

8

전압-공급

1.16V ~ 1.24V, 3.15V ~ 3.6V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

456-BGA

공급자 장치 패키지

456-PBGA (27x27)

WP3161D4NHEI-320B1

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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응용 프로그램

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코어 프로세서

MIPS32® 34Kc™

프로그램 메모리 유형

SRAM

컨트롤러 시리즈

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RAM 크기

-

인터페이스

I²C, RMII, UART

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

896-BGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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