WSLP25124L000FEB
참조 용
| 부품 번호 | WSLP25124L000FEB |
| PNEDA 부품 번호 | WSLP25124L000FEB |
| 설명 | WSLP2512 .004 1% EB E3 |
| 제조업체 | Vishay Dale |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,682 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 9월 21 - 9월 26 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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WSLP25124L000FEB 리소스
| 브랜드 | Vishay Dale |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | WSLP25124L000FEB |
| 분류 | 수동 구성 요소 › 저항기 › 칩 저항기-표면 실장 |
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WSLP25124L000FEB 사양
| 제조업체 | Vishay Dale |
| 시리즈 | WSLP |
| 저항 | 4 mOhms |
| 공차 | ±1% |
| 전력 (와트) | 3W |
| 구성 | Metal Element |
| 특징 | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C |
| 패키지 / 케이스 | 2512 (6432 Metric) |
| 공급자 장치 패키지 | 2512 |
| 크기 / 치수 | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.035" (0.89mm) |
| 종료 횟수 | 2 |
| 실패율 | - |
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제조업체 Yageo 시리즈 MMF 저항 549 kOhms 공차 ±1% 전력 (와트) 0.25W, 1/4W 구성 Metal Film 특징 - 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 패키지 / 케이스 MELF, 0207 공급자 장치 패키지 MELF 크기 / 치수 0.087" Dia x 0.232" L (2.20mm x 5.90mm) 높이-착석 (최대) - 종료 횟수 2 실패율 - |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 RCP 저항 75 Ohms 공차 ±2% 전력 (와트) 1.5W 구성 Thick Film 특징 Moisture Resistant 온도 계수 ±150ppm/°C 작동 온도 -65°C ~ 155°C 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 공급자 장치 패키지 0603 크기 / 치수 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) 높이-착석 (최대) 0.023" (0.58mm) 종료 횟수 2 실패율 - |
제조업체 TE Connectivity Passive Product 시리즈 RP73, Holsworthy 저항 2.74 kOhms 공차 ±0.1% 전력 (와트) 0.25W, 1/4W 구성 Thin Film 특징 - 온도 계수 ±15ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 공급자 장치 패키지 1206 크기 / 치수 0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm) 높이-착석 (최대) 0.026" (0.65mm) 종료 횟수 2 실패율 - |
제조업체 Ohmite 시리즈 RW 저항 240 mOhms 공차 ±5% 전력 (와트) 1W 구성 Wirewound 특징 Current Sense 온도 계수 ±90ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 150°C 패키지 / 케이스 2512 J-Lead 공급자 장치 패키지 SMD J-Lead, Pedestal 크기 / 치수 0.246" L x 0.136" W (6.25mm x 3.45mm) 높이-착석 (최대) 0.141" (3.58mm) 종료 횟수 2 실패율 - |
