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WYO222MCMDF0KR

WYO222MCMDF0KR

참조 용

부품 번호 WYO222MCMDF0KR
PNEDA 부품 번호 WYO222MCMDF0KR
설명 CAP CER 2200PF 440VAC Y5U RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 5,076
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 12 - 11월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

WYO222MCMDF0KR 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호WYO222MCMDF0KR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
WYO222MCMDF0KR, WYO222MCMDF0KR 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 163.24 KB)
PDFWYO123MCMCF0KR 데이터 시트 표지
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  • WYO222MCMDF0KR Distributor

WYO222MCMDF0KR 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈WYO
커패시턴스2200pF
공차±20%
전압-정격440VAC
온도 계수Y5U (E)
작동 온도-40°C ~ 125°C
특징-
평점X1, Y2
응용 프로그램Safety
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.354" Dia (9.00mm)
높이-착석 (최대)0.472" (12.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.394" (10.00mm)
리드 스타일Straight

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Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

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커패시턴스

3900pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.062" (1.58mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

Straight

2220Y0250222KCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

2200pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.165" (4.20mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

GA0603Y104KBAAR31G

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

0.1µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.038" (0.97mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y2509P10HQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

9.1pF

공차

±0.05pF

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

9.1pF

공차

±0.1pF

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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